Sale expérience ...
 
Je décide de démonté mon rad (Thermalright XP-90) afin de le dépoussierer un peu, je décoche les fixations normalement sans probleme ... j'essaye de le soulever ... ca tiens encore, j'essaye encore ... ca tiens .... je tire un peu plus fort, pouf ca viens enfin ! Je regarde ma carte mere ... le CPU plus la   je regarde sous le rad, le CPU etait collé sous le rad .... je vérifie la ptite barre de fixation du CPU .. toujours enfoncée    
 
Resultat :
 
- Pins pliée sur le cpu (coin) -> stress enorme ... quand même ! ce n'est "qu'un" A64 3000+ mais c'est pas le moment pour lui de me lacher ... surtout d'une maniere aussi con ! Du tout redressé une a une sans tremblé,re-enfiché,ouf ! fonctionne sans problemes !
 
- J'ais essayé de décollé le cpu du rad,impossible,il etait comme soudé,j'ais du le faire "tourner" de gauche a droite 2min pour parvenir a le décollé ... alors question , qu'est-ce qui a bien pu provoqué ca ?
 
 
Alors bon question ... est-ce que le mélace AS5 + ALU + CHALEUR serai il mauvais ? ca je n'ais jamais eu ca,ici j'ais mis de l'AS5 pour tester car elle a une bonne réputation ...  En tout cas j'ais nettoyé la pate thermique et j'ais mis de la OCZ ... p-e moins performante,mais des stress comme ca,1x ca me suffi ..

ca fait ca avec du cu aussi , faut faire chauffer le rad juste avant d enlever ou le refroidir un max ...
 
j ai eu ca avec un xp120 , le cpu est venu avec

Mwai,j'aurai p*e du attendre un peu plus mais bon,le rad etait tiede ... et encore ! ca n'empeche que ca fou un beau stress .. qu'il vienne avec,a la limite, c'est pas encore trop grave si c'etait un rad qu'on peu enlevé d'un coup verticalement,mais ici il faut l'incliner pour l'enlever ... pas top

elle colle pas mal l'AS5

Ah oui la pour coller ... elle collais !

 
kler,  faut le faire bouger doucement ...
 
Stress  moi c etait avec un winchester 3200+ 0448 SPAW qui prenait 2.8 @ 1.4V ... debut 2005.b

Comment vous faîtes ?
 
Moi, j'utilise de l'AS5 depuis environ 2 ans, et je n'ai jamais eu ce problème. Peut-être que ça dépend de la quantité que vous mettez. Moi, j'en mets un minimum, d'ailleurs c'est comme ça que s'utilise une pâte thermique.
 
A plus

http://pix.nofrag.com/60/ea/61be70 [...] 50e0e.html
 
c est surtout sur socket 939

sauf que c'est un opteron de WR
encore plus grave

Pate thermique yavais une minicrotte donc juste ce qu'il faut voir un peu moins (autant pas assez que trop) ... et avec d'autres pates jamais eu ce "probleme" la ..
 
Bon maintenant faut p-e laisse "reposer" la pate x temps avant de bouger au rad,ca je sais pas

faut que le cpu soit chaud sinon ça colle surtout maintenant avec les surfaces qu'il faut tartiner ...
 
quand c'était que le core, la surface à tartiner était trop petite pour que ça colle.
 
j'ai eu 2x le cas, 1x avec le rad d'origine de mon 3700+, le cpu avait 1 semaine et je l'avais payé plus de 400 euros ... la grosse peur !
 
et il y a quelques semaines quand ma carte mère a commencé à déconner, mais là c'était avec l'arctic Ceramique ! Je ne vous dis pas comment c'est super collant la céramique  
 
depuis, je fait tourner le cpu sans ventilo pour que ça chauffe bien et je retire le rad tout de suite

a ba merde moi qui avait aretter l'as5 ^parce que j'avait collé un proc avec pourca que je me tde la ceramique maintenant car moi cher et je croyé que ca collé moin... sinon j'ai deja araché le proc du socket avec le radbox amd j'ai démonté le rad et le proc et venu avec et des j'ai tordu des pins (super le rad amd avec le stoch thermique)

Même avec mon portable, j'ai pu retirer le rad sans problèmes, alors qu'il y a de l'AS5

 
ben l'Arctic Ceramique, ça devient dur quand c'est froid ...
 
faut faire chauffer  
 

Puis bon ... a la limite,le cpu qui viens avec ... c'est pas encore trop grave si rien n'es plié ... mais arraché le socket avec ... ca doit etre fin laid
 
Content de voir que je ne suis pas le seul a m'etre fait avoir

ca pour etre dur quand elle est froid jte raconte pas comment c'est chaud pour étalé de la pates thermique quand y fait froid maintenant si jve m'en utilisé je pose le tubes 5mn sur le chaffage et apres c'est bon

Sèche cheveux sur le rad avant de l enlever , et ca s enleve nickel

avec le nouveau socket intel plus de probléme bientot chez amd    
j ai eu le meme probleme avec la pate d origine chez intel.

d apres les photos du proto AM2 , c est quasi le meme que le 940.

Intel a le eut en effet le même problème (S478 surtout).
le heatspreader  fait ventouse et avec le temps, la pate thermique colle le heatspreader au CPU.
 
mais en laissant chauffé le cpu, puis en décollant en commencant par faire tourner le ventrad, c'est bon.
 
Le S775 va aoir sans doute le même problème, mais ça cassera pas les pattes du cpu

la fixation du processeur est beaucoup plus solide sur le socket 775 , cela m etonnerais beaucoup que des personnes  vienne avec le processeur.http://images.google.be/imgres?img [...] D%26sa%3DN

kler ,c est pas possible , mais le 775 cay mal !

pour l'instant c'est mal
on verra bien avec les nouveaux proco